MICROFILL™ EVF填孔產品, 陶氏電子材料所發展最新一代高階填盲孔電鍍技術, 具備卓越的填孔表現,並同時兼顧通孔貫孔以及盲孔填孔. 此系統可應用於現有的設備上並具備廣泛的操作範圍. MICROFILL™ EVF填孔產品可應用於 HDI 與 IC substrate 電鍍. 藉由相當的經驗顯示,MICROFILL™ EVF填孔產品得以有效的降低20%的電鍍厚度並改善多種電鍍缺陷.

優點

• 較薄的電鍍厚度 (20 μm)
• 於HDI製程中,可同時兼顧填孔表现及通孔貫孔能力
• 容易控制, 可用CVS测量
• 線路形狀方正,可搭配使用於打線製程
• 優良可靠性