MICROFILL™ EVF填孔产品, 陶氏电子材料所发展最新一代高阶填盲孔电镀技术, 具备卓越的填孔表现,并同时兼顾通孔贯孔以及盲孔填孔. 此系统可应用于现有的设备上并具备广泛的操作范围. MICROFILL™ EVF填孔产品可应用于 HDI 与 IC substrate 电镀. 藉由相当的经验显示,MICROFILL™ EVF填孔产品得以有效的降低20%的电镀厚度并改善多种电镀缺陷.

优点

• 较薄的电镀厚度 (20 μm)
• 于HDI制程中,可同时兼顾填孔表现及通孔贯孔能力
• 容易控制, 可用CVS测量
• 线路形状方正,可搭配使用于打线制程
• 优良可靠性