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ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズのパッケージング&フィニッシング・テクノロジーズ事業部
ならびにサーキットボード・テクノロジーズ事業部は、2008年1月16日(水)から18日(金)までの3日間、
東京ビックサイトで開催された第9回半導体パッケージング技術展ICP2008に出展しました。
インターネプコン、プリント配線板EXPOなど5展が同時開催された3日間、国内外から5万4千人を超える来場者数がありました。
ローム・アンド・ハース電子材料のブースにも多くの来場者が訪れました。
出展製品:
CSP / BUMP(パッケージ)/ MEMSプロセス関連材料
インタービアTM感光性絶縁樹脂
インタービアTM Cu8540 ウェハーレベルCSP用硫酸銅めっきプロセス
インタービアTM BPN MEMS, メタルバン形成用ネガ型フォトレジスト
イーグルTM 2100 ED 水溶性フォトレジスト
ソルダロンTM BP ASC5000 ウェハーバンプ用 Sn / Ag / Cu 合金めっきプロセス
TAB / COF関連材料
ティンポジットTM LT-34 無電解すずめっきプロセス
工業用めっきプロセス関連材料
クロムグリームTM 3C 三価クロムめっきプロセス
プリント配線板用めっきプロセス関連材料
パウロボンドTM 高信頼性最終表面処理プロセス
サーキュポジットTM 4000 水平式無電解銅めっきプロセス
フレキシブルプリント配線板用硫酸銅めっきプロセス
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